马来西亚: 巩固其作为全球第六大芯片出口国的地位

马来西亚在雪兰莪州建立了一个芯片设计中心，以促进其半导体产业的发展并吸引外国投资。

这个东南亚国家正在寻求提高其芯片设计能力，并向测试和封装等传统上被认为不太复杂且价值较低的活动迈进。

“对数据中心的兴趣将不断推动对半导体的需求，”经济部长拉菲兹·拉姆利周二表示。“在某种程度上，我们希望不再使用其他地方设计的芯片。我们希望看到马来西亚更多的数据中心使用马来西亚人设计的芯片。”

马来西亚半导体集成电路设计园的合作伙伴包括软件制造商Cadence Design Systems Inc.和芯片公司Arm Holdings Plc。该集成电路设计中心位于首都吉隆坡附近的蒲种。

马来西亚拥有英特尔公司、格罗方德公司和英飞凌科技公司的多座芯片封装设施，使其成为全球供应链中重要的区域枢纽。马来西亚还吸引了寻求更容易获得外国资本和技术的中国芯片公司。

今年早些时候，这个东南亚国家承诺投入至少 250 亿林吉特（56 亿美元）来支持其半导体行业，寻求在中美紧张关系撼动全球供应链之际增强其作用。

马来西亚半导体行业的目标是到2030年将出口额翻一番至1.2万亿林吉特，巩固其作为全球第六大芯片出口国的地位。