日本首相 Shigeru Ishiba 承诺为国家的半导体和人工智能领域提供超过 650亿美元 的新支持，因为东京希望跟上全球对尖端技术的投资潮。
Ishiba 表示，他希望到 2030 财年 为该领域提供超过 10万亿日元 （650亿美元）的公共援助，这将作为催化剂，推动未来 10年 内超过 50万亿日元 的公共和私人投资。
新的资金框架与之前指定的约 4万亿日元 的资金分开，预计将成为即将出台的经济刺激计划的一部分，帮助东京缩小与全球大国在芯片支持方面的差距。
美国及其盟友正在竞相超越中国在人工智能驱动半导体能力方面的竞争，政策制定者现在认为这一领域对经济安全至关重要。
总统 Joe Biden 的 2022年芯片与科学法案 承诺总共提供 390亿美元 的赠款给芯片制造商，以及价值额外 750亿美元 的贷款和担保，以及高达 25% 的税收抵免。
然而，Beijing 在该领域投入的资金可能远超美国的支出。根据估计，中国在正在建设的芯片工厂数量上位居世界首位，已经在加强所谓的“大基金”，以监督对包括本地芯片制造冠军 Semiconductor Manufacturing International Corp. 和 Huawei Technologies Co. 在内的公司的国家投资。
在赢得议会投票继续担任首相后，Ishiba 在新闻发布会上表示，他希望像 TSMC 在 Kumamoto 的芯片厂这样的区域振兴积极示例能够在全国范围内传播。
首相表示，他将与各部讨论这些计划的资金问题，但不会通过赤字融资债券来支付这些措施。日本的工业部长 Yoji Muto 表示，政府也不会通过提高税收来为新框架提供资金，并补充说具体细节仍在敲定中。
早前当地媒体报道称，政府正在寻找为日本半导体行业提供资金的新方式。Ishiba 的政府计划发行由其持有的资产（包括 NTT 股票）支持的债券，以向半导体公司提供补贴，《日经新闻》在 11月1日 报道。
日本在之前的额外预算中预留了约 4万亿日元 来振兴其芯片行业，包括为 Hokkaido 的 Rapidus Corp. 提供的 9200亿日元。Rapidus 计划到 2027年 大规模生产先进逻辑芯片。
Muto 表示，新的框架将与 4万亿日元 分开。
“芯片不仅限于 Rapidus，” Muto 说。“这个过程将是考虑我们将如何从现在开始接近下一代半导体市场。”
关键词
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预测
未来十年，日本将在半导体和人工智能领域吸引超过50万亿日元的公共和私人投资。
数据摘要
- 新支持金额：超过650亿美元
- 目标财政年度：2030财年
- 公共援助总额：10万亿日元
- 经济刺激计划中预留的资金：约4万亿日元
- Rapidus计划大规模生产的时间：到2027年
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