芯片设计公司 SkyeChip 有望今年在马来西亚上市

知情人士称，半导体设计公司SkyeChip Sdn.正考虑最早于今年下半年在马来西亚进行首次公开​​募股 (IPO)，以借力马来西亚大力生产自主芯片的势头。

知情人士表示，该公司成立于 2019 年，目标估值超过 10 亿林吉特（2.26 亿美元）。由于未获授权公开发言，知情人士要求匿名。

知情人士表示，随着审议的进行，此次发行的规模和时间可能会发生变化。SkyeChip 未回应置评请求。

马来西亚生产全球约十分之一的半导体，上周该国与软银集团旗下的Arm Holdings Plc签署协议，将在 10 年内向其支付 2.5 亿美元，以获得一系列半导体相关许可和专有技术。马来西亚政府计划帮助本土公司设计自己的芯片，并计划到 2030 年实现 1.2 万亿林吉特的半导体出口额。

吉隆坡肯纳格投资银行 (Kenanga Investment Bank Bhd.)的分析师Cheow Ming Liang在上周的一份报告中写道，凭借其技术专长，SkyeChip 必将受益于马来西亚的芯片发展雄心。

据汇编的数据，马来西亚是去年东南亚股票交易的亮点之一，IPO 筹集了 16 亿美元，创下 2017 年以来的最高筹资额。预计今年马来西亚将有大规模上市，包括MMC Port Holdings Sdn.和双威医疗集团。