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  • 韩国: 半导体产量创14年来最大增幅

    韩国: 半导体产量创14年来最大增幅

    韩国 2 月份半导体产量创 14 年来最大增幅,表明该国最重要的工业部门和全球科技需求正在持续复苏。

    国家统计局周五公布的数据显示,产量同比增长 65.3%,是 2009 年底以来的最大增幅。半导体出货量也增长了 59%,尽管低于 1 月份的 62.7%。库存下降 16.2%,连续第二个月下降,这是需求强劲的另一个迹象。

    报告中公布的有利数据显示整体工业生产扩张超出预期,表明国内经济增长势头将持续,因为半导体占韩国出口的最大份额。如果农历新年假期像去年一样在一月份而不是二月份进行的话,产量可能会更大。

    从 3 月份前 20 天芯片出口量同比增长 46.5%来看,半导体产量可能会继续增长。

    对人工智能相关存储器的需求激增是增长的最大推动力之一,美国第二大芯片制造商SK 海力士公司预计,特别是对英伟达公司的供应将继续保持积极势头。

    支撑韩国半导体行业的存储芯片市场因其盛衰周期而臭名昭著。人民币汇率的回升让韩国央行更有信心保持紧缩政策,继续对抗通胀。

    总体工业产值增长4.8%,超过经济学家预期的4%。财政部在谈到生产增长时表示,经济复苏势头越来越明显。财政部承诺上半年财政支出将迅速落实。

  • 韩国: 芯片出口势头保持增长

    韩国: 芯片出口势头保持增长

    • 半导体出货量引领经济出口复苏
    • 中国仍然是亚洲贸易依赖型经济体的主要风险

    随着半导体和船舶销售的猛增,韩国 3 月份早期出口继续增长,为旨在今年加快经济扩张的政策制定者提供了更多信心。

    海关周四公布的数据显示,3月前20天出口同比增长11.2%。进口下降6.3%,导致贸易缺口7.11亿美元。

    韩国企业在全球供应链中占据广泛地位,尤其是半导体、汽车和电池领域。出口的复苏始于去年底,这为今年出口将推动国家经济增长的观点提供了支持。

    近几个月来,全球半导体需求保持稳定,尤其是在智能手机制造商、数据中心运营商和人工智能开发商的订单推动下,内存价格上涨。

    海关数据显示,3 月前 20 天半导体出货量同比增长 46.5%。与此同时,船舶销量也同比增长371%,而汽车出口则下降7.7%。

    韩国进出口银行认为半导体需求领先于该国的总出口。最新的出口数据显示,芯片在韩国出口中的份额上升了4.5个百分点,达到18.6%,突显了该国对广泛嵌入电子产品中的微型设备的依赖。

    强劲的出口可以为货币当局提供另一个长期将利率维持在高水平的理由。韩国央行上个月将基准利率维持在 3.5%,继续对抗消费者通胀。

    野村证券本周早些时候表示,亚洲各地依赖贸易的经济体今年将受益于强劲的美国经济和欧洲前景的改善。但中国何时能复苏仍存疑问。

    野村证券研究分析师Rob Subbaraman和Si Ying Toh在一份报告中表示:“我们预计亚洲出口复苏将在未来几个月扩大。” “然而,风险在于中国经济可能尚未触底。”

    美国引领韩国出口增长,增长18.2%。对越南的出口增长 16.6%,对中国的出口增长 7.5%。飞往日本的航班下降了 6.8%。

  • Nvidia 发布新芯片Blackwell, 由2080亿个晶体管组成

    英伟达公司首席执行官黄仁勋展示了旨在扩大公司在人工智能计算领域的主导地位的新芯片,这一地位已经使其成为全球第三大最有价值的业务。

    该公司在加利福尼亚州圣何塞举行的 GTC 会议上表示,一种名为 Blackwell 的新处理器设计在处理支持人工智能的模型方面速度提高了数倍。这包括开发技术的过程(称为训练的阶段)以及技术的运行(称为推理)。

    Blackwell 芯片由 2080 亿个晶体管组成,将成为全球最大的数据中心运营商部署的新计算机和其他产品的基础——这些运营商包括亚马逊公司、微软公司、Alphabet 公司。英伟达表示,谷歌和甲骨文公司基于Blackwell的产品将于今年晚些时候上市。

    布莱克威尔——以第一位入选美国国家科学院的黑人学者大卫·布莱克威尔的名字命名——有一个艰难的举动。

    其前身Hopper通过打造人工智能加速器芯片领域,推动了英伟达的爆炸性销售。该系列的旗舰产品 H100 已成为科技界最珍贵的商品之一——每块芯片售价数万美元。

    这种增长也使得英伟达的估值飙升。它是第一家市值超过 2 万亿美元的芯片制造商,总体仅次于微软公司和苹果公司。

    新芯片的发布受到了广泛的期待,截至周一收盘,Nvidia 的股价今年已上涨 79%。这使得演示文稿的细节很难打动投资者,投资者导致该股在盘后交易中下跌约 1%。

    Nvidia 联合创始人黄仁勋表示,人工智能是经济根本性变革的驱动力,Blackwell 芯片是“推动这场新工业革命的引擎”。

    他在周一的会议上表示,英伟达“正在与世界上最具活力的公司合作,我们将实现人工智能对每个行业的承诺”,这是该公司自疫情大流行以来的首次现场活动。

    新设计有如此多的晶体管——赋予半导体存储和处理信息能力的微型开关——对于传统的生产技术来说太大了。该公司表示,它实际上是两个芯片通过连接相互结合,确保它们无缝地作为一个整体运行。

    Nvidia 的制造合作伙伴台积电将使用其 4NP 技术来生产该产品。

    Blackwell 还将提高与其他芯片的连接能力,并采用新的方式处理人工智能相关数据,从而加快流程。它是该公司下一版本“超级芯片”系列的一部分,这意味着它与 Nvidia 名为 Grace 的中央处理器结合在一起。用户可以选择将这些产品与新的网络芯片配对——一种使用专有的 InfiniBand 标准,另一种则依赖更常见的以太网协议。Nvidia 还使用新芯片更新其 HGX 服务器机器。

    这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司以销售显卡起家,并在电脑游戏玩家中广受欢迎。Nvidia 的图形处理单元(GPU)最终在其他领域取得了成功,因为它们能够将计算划分为许多更简单的任务并并行处理它们。该技术现在正在逐渐转向基于不断增长的数据集的更复杂、多阶段的任务。

    该公司表示,Blackwell 将帮助推动超越相对简单的人工智能工作(例如识别语音或创建图像)的转变。这可能意味着只需与计算机对话即可生成三维视频,并依赖于具有多达 1 万亿个参数的模型。

    尽管英伟达取得了巨大的成功,但它的收入却高度依赖于少数云计算巨头:亚马逊、微软、谷歌和Meta Platforms Inc。这些公司正在向数据中心投入大量资金,旨在通过新的人工智能相关服务超越竞争对手。

    英伟达面临的挑战是将其技术扩展到更多客户。黄仁勋的目标是让企业和政府更容易使用自己的软件、硬件和服务来实施人工智能系统,从而实现这一目标。

    黄仁勋的演讲拉开了为期四天的 GTC 活动的序幕,该活动被称为人工智能开发者的“伍德斯托克”。以下是演示中的一些亮点:

    • Nvidia 的 Omniverse 软件和服务允许用户创建现实世界物品的数字孪生体,并将应用于Apple的 Vision Pro 耳机。Nvidia数据中心将向设备发送图像和视频,为用户提供更逼真的体验。
    • 西门子股份公司已将 Omniverse 集成到其 Xcelerator 工业设计软件中。造船商 HD Hyundai 将首先在虚拟世界中使用该技术建造完整的船舶,从而在建造过程中节省时间和金钱。
    • 中国电动汽车制造商比亚迪公司正在其整个运营过程中改用 Nvidia 芯片、软件和服务。这包括将 Nvidia 用于汽车的电子大脑、车辆设计和工厂的机器人。Omniverse 还将用于帮助购车者配置他们的车辆。
    • Groot 项目由一台基于 Blackwell 的新型计算机组成,可供人形机器人制造商使用。它将允许机器人理解自然语言并通过观察来模仿人类的动作。黄说,培养此类技能是“当今人工智能领域最令人兴奋的问题之一”。
    • 强生公司正在使用 Nvidia 技术来加速人工智能相关软件的开发,这些软件将在手术中使用高级分析。
  • 日本措施目标重回半导体领先地位

    日本措施目标重回半导体领先地位

    新成立的本土企业Rapidus Corp.正寻求在 2027 年从零开始大规模生产最先进的 2 纳米逻辑芯片。按照行业标准,对于一家在半导体生产方面远远落后于海外竞争对手的国家成立 18 个月的企业来说,这是一个难以置信的挑战。

    但随着美国和中国在获取最新芯片制造专业知识和设备方面发生争执,日本政府意识到有机会利用华盛顿对供应链安全的担忧,重新回到它曾经主导的游戏中。

    东京已经表明它是认真的。在不到三年的时间里,日本已拨出约 4 万亿日元(合 267 亿美元)用于重振其半导体拳头实力,首相岸田文雄的目标是在私营部门的支持下,对该行业的财政支持最终达到 10 万亿日元。其中的目标是到2030年国产芯片销售额增加两倍, 达到15万亿人民币以上。

    日本的新芯片战略有两条主线。

    首先,该国正在寻求通过提供高达一半设置成本的慷慨补贴来吸引该行业最大的外国公司来日本,从而重新确立自己作为传统芯片制造黄金地的地位。

    该战略的第二个也是更雄心勃勃的部分是北海道的 Rapidus 项目,旨在恢复日本作为硅芯片技术前沿参与者的地位。

    “我们为什么要为芯片做这么多?该战略的设计者之一、日本经济产业省经济安全政策首席部长西川一美表示:“老实说,这是因为中美之间存在对抗。” “如果台湾的芯片供应停止,世界各地都会受到数万亿美元的负面影响,经济将会崩溃。”

    东京已经可以在其战略的第一部分和大部分方面取得一些成功。全球最大的芯片制造商 台积电在日本南部的熊本拥有 一座价值 70 亿美元的工厂,即将投产,另外还有一家工厂正在建设中,第三家工厂即将建成。这家台湾巨头很快意识到,由东京部分资助的芯片项目可以比美国或其他国家更快地启动。

    通过利用世界领先制造商的专业知识,日本希望重建与芯片相关的生态系统,为其地区经济提供就业和恢复增长。

    同时,这些举措将有助于加强日本作为美国主导的全球供应链中关键盟友的信誉,该供应链致力于保持重要半导体生产线的运转,涵盖智能手机等各种产品和汽车到最新的导弹系统。

    东京战略第二部分的命运看起来远没有那么确定。Rapidus 项目既令人兴奋又令人怀疑。它的成功取决于实现巨大的技术飞跃,而几乎不知道最终产品的成本或可靠性如何,或者是否会有买家。即使是行业领导者也在努力实现这一目标。

    从好的方面来说,日本这一次可以依靠美国作为其盟友,而不是其技术敌人——就像 1986 年华盛顿向东京施压以限制其芯片出口的情况一样。

    作为 Rapidus 项目的一部分, IBM 公司正在纽约奥尔巴尼培训大约 100 名经验丰富的日本工程师,以帮助他们加快掌握美国前沿芯片专业知识。

    “我们是伙伴、盟友、合作者,确保我们的国家安全、我们的经济安全保持一致,因为威胁来自其他地方。而另一个地方就是中国,”美国驻日本大使拉姆·伊曼纽尔说。“我们同舟共济,朝着同一个方向划桨。”

    日本的这一战略标志着与之前支持其芯片产业的尝试背道而驰,此前日本在很大程度上认为自己不需要外部帮助,但最终以失败告终。

    与台积电一样, 美光科技公司、 ASML Holding NV和 三星电子公司也在日本投资生产或研究设施,因为各公司正在寻求最佳交易,以在不确定的世界中支撑未来的产量。

    日本援助的速度与美国的政策僵局形成鲜明对比。

    • 2022 年《芯片与科学法案》拨出 390 亿美元的直接补贴来促进美国制造业的发展,但第一个 15 亿美元的重大 奖项直到本周才公布。劳动力和成本挑战也推迟了台积电位于亚利桑那州的新工厂的投产时间。
    • 在德国,预算动荡引发了对台积电和 英特尔公司补贴的担忧。
    • 比利时微电子研究中心 Imec首席执行官Luc Van den hove表示:“日本这次采取了大胆的做法,并迅速做出了决策。”说。“如果我回顾 20 年前或 15 年前,我认为有更多的封闭政策,尤其是来自政府的政策。”

    日本优势

    台积电工厂有充分的理由取得成功。第一工厂的产品12nm至28nm逻辑芯片的技术已经成熟。熊本位于日本南部的九州岛,这里有一个由约 1,000 家相关科技公司组成的生态系统。而且还有客户——包括日本汽车制造商。

    台积电本月早些时候正式宣布第二家代工厂将在附近生产 6nm 至 7nm 芯片。日本执政党芯片联盟秘书长、议员Yoshihiro Seki表示,到 2037 年,代工厂的税收收入可能会偿还最初的政府支出。

    日本之所以成为一个有吸引力的地点还有其他原因。它拥有一支纪律严明的员工队伍和可靠的服务。日元暴跌至数十年来的最低水平也使得日本作为生产基地的成本大幅降低。

    日本也是芯片制造中使用的一些化学品和设备的主要全球供应商。包括东京电子有限公司在内的一些日本供应商利用了经济安全担忧的另一面,利用 中国需求激增的机会,因为北京方面希望在更多限制出现之前增强其现有技术。

    半导体精度

    虽然日本作为芯片制造基地具有吸引力的一些原因在日本北部也同样适用,但情况却截然不同。Rapidus 是在一个长期被遗忘的制造业地区起步的,当地只有大约 20 家与芯片制造相关的企业。

    日本国家技术研究院的专业知识长期以来一直停滞在 45 nm 领域,因此对于 Rapidus 来说,使用未经验证的 IBM 技术在大约五年内实现 2nm 芯片的大量产出看起来非常困难艰巨的任务。即使 Rapidus 能够在 2027 年实现其目标,台积电和三星也可能已经以大批量进入该市场,这将给他们带来成本优势。

    藤井茂 (Shigeru Fujii)在日本 富士通公司 (Fujitsu Ltd.)担任芯片制造负责人,该公司在过去几十年中输给了更便宜的台湾和韩国竞争对手。他还没有看到 Rapidus 能够打入竞争激烈的全球市场的证据。

    “问题是:会有顾客吗?” 藤井说道。

  • 苹果过去十年最大变革 – 芯片之路

    苹果过去十年最大变革 – 芯片之路

    苹果过去二十年股价飙升是由其标志性消费设备推动的。它始于 iPod 和 iMac。然后是 iPhone 和 iPad。最近还有 Apple Watch 和 AirPods。

    苹果2010 年,苹果首次在 iPhone 4 中首次采用自产半导体。截至今年,所有 新款 Mac 电脑均采用苹果自己的芯片,结束了该公司15 多年对英特尔的依赖。

    负责硬件工程的约翰·特努斯 (John Ternus) 表示:“苹果公司最深刻的变化之一,尤其是在过去 20 年里我们的产品中,就是我们现在如何在内部开发这些技术。”苹果。“当然,最重要的是我们的芯片。”

    这一变化也让苹果面临了一系列新的风险。其最先进的硅主要由一家供应商台积电制造。与此同时,智能手机正在从严重的销售下滑中复苏,而微软等竞争对手
    人工智能正在取得巨大飞跃。

    与传统芯片制造商不同,苹果不为其他公司生产芯片。

    “因为我们并不真正对外销售芯片,所以我们专注于产品,”Srouji 说。“这让我们可以自由地进行优化,而可扩展的架构让我们可以在不同产品之间重复使用各个部分。”

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    开始于收购

    Srouji 于 2008 年加入苹果,领导一个由 40 或 50 名工程师组成的小团队,为 iPhone 设计定制芯片。他加入一个月后,苹果以 2.78 亿美元收购了 PA Semiconductor,这是一家拥有 150 名员工的初创公司。

    收购两年后,苹果在 iPhone 4 和初代 iPad 中推出了首款定制芯片A4 。

    “我们构建了所谓的统一内存架构,该架构可跨产品扩展,”Srouji 说。“我们构建了一个从 iPhone 开始的架构,然后我们将其扩展到 iPad,然后扩展到手表,最终扩展到 Mac。”

    苹果的芯片团队已发展到数千名工程师,在世界各地的实验室工作,包括以色列、德国、奥地利、英国和日本。在美国,该公司在硅谷、圣地亚哥和德克萨斯州奥斯汀设有工厂。

    苹果正在开发的主要芯片类型被称为片上系统(SoC)。Bajarin 解释说,它将中央处理单元 (CPU)、图形处理单元 (GPU) 和其他组件结合在一起,并补充说,苹果还有一个“运行神经​​引擎”的神经处理单元 (NPU)。

    芯片系列

    苹果的首款 SoC 是 A 系列,从 2010 年的 A4 进阶到今年 9 月发布的 A17 Pro。它是 iPhone 以及部分 iPad、Apple TV 和 HomePod 中的中央处理器。Apple 的

    另一个主要 SoC 是 M 系列,于 2020 年首次发布,现在为所有新款 Mac 和更先进的 iPad 提供支持。该产品已达到 M3 系列。

    S 系列于 2015 年推出,是一款较小的系统级封装 (SiP),适用于 Apple Watch。AirPods 中使用了 H 和 W 芯片。U 芯片允许 Apple 设备之间进行通信。最新的芯片 R1 将于明年初在苹果的 Vision Pro 耳机中上市。Apple 致力于处理来自设备摄像头、传感器和麦克风的输入,表示将在 12 毫秒内将图像传输到显示器。

    “我们可以提前设计芯片,”斯鲁吉说。他补充说,他的员工与 Ternus 的团队合作,“准确无误地制造针对这些产品的芯片,而且只针对这些产品。”

    例如,第二代 AirPods Pro 内的 H2 可以实现更好的降噪效果。在新款 Apple Watch Series 9 中,S9 提供了双击等不寻常的功能。在 iPhone 中,2017 年的 A11 Bionic 配备了第一个 Apple Neural Engine,这是 SoC 的专用部分,用于完全在设备上执行 AI 任务。

    9 月份在 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 中发布的最新 A17 Pro 实现了计算摄影和游戏高级渲染等功能的重大飞跃。

    iPhone 营销负责人 Kaiann Drance 表示:“这实际上是 GPU 架构和苹果芯片历史上最大的重新设计。” “我们第一次拥有硬件加速光线追踪。我们还拥有网格着色加速功能,让游戏开发者能够创造出一些真正令人惊叹的视觉效果。”

    这导致了Ubisoft的《刺客信条:幻影》、《全境封锁》和Capcom的《生化危机 4》等 iPhone 原生版本的开发。

    苹果表示,A17 Pro 是首款大批量出货的 3 纳米芯片。

    “我们使用 3 纳米的原因是它使我们能够在给定尺寸内封装更多晶体管。这对于产品和更高的能效非常重要,”Srouji 说。“尽管我们不是一家芯片公司,但我们引领行业是有原因的。”

    取代 Mac 中的英特尔

    苹果公司在 10 月份发布了用于 Mac 电脑的 M3 芯片,继续向 3 纳米工艺迈进。苹果表示,M3 具有 22 小时电池续航时间等功能,并且与 A17 Pro 类似,还提高了图形性能。

    “现在还为时过早,”在苹果工作了 22 年的 Ternus 说。“我们还有很多工作要做,但我认为现在 Mac 太多了,几乎所有 Mac 都能够运行 3A 游戏,这与五年前不同。”

    Ternus 表示,当他开始时,“我们倾向于使用其他公司的技术来制造产品,并且我们正在围绕该技术有效地构建产品。” 尽管注重美观的设计,“他们还是受到了现有的限制,”他说。

    苹果在 2020 年放弃使用英特尔的 PC 处理器,转而在 MacBook Air 和其他 Mac 中使用自己的 M1 芯片,这是半导体行业的一项重大转变。

    “这几乎就像物理定律发生了变化,”特努斯说。“突然之间,我们可以打造出一款极其轻薄、无风扇、电池续航时间长达 18 小时的 MacBook Air,并且性能优于我们刚刚发货的 MacBook Pro。”

    生产问题

    无论苹果最终设计了多少芯片,它仍然需要 在外部制造芯片。这需要台积电等代工公司拥有的大型制造工厂。

    全球90%以上的先进芯片是由台湾台积电生产的,这使得苹果和其他行业公司很容易受到中国入侵的威胁。

    “显然,周围存在很多紧张气氛,比如,如果发生这种情况,B 计划会是什么?” 巴贾林说道。“没有其他好的选择了。你可能会希望三星也具有竞争力,而英特尔也希望跻身其中。但话又说回来,我们现在还不是时候。这一切实际上都在台积电。”

    苹果至少希望将部分制造业务转移到美国,并致力于成为台积电在亚利桑那州新建工厂的最大客户。周四,Apple 宣布将成为价值 20 亿美元的新Amkor的第一个也是最大的客户正在亚利桑那州皮奥里亚建造制造和包装工厂。Amkor 将封装台积电亚利桑那工厂生产的苹果芯片。

    “我们一直希望拥有多元化的供应:亚洲、欧洲和美国,这就是为什么我认为台积电在亚利桑那州建造工厂很棒,”斯鲁吉说。

  • 韩国主要出口产品

    韩国早盘贸易数据显示,出口增长势头将延​​续至年底,为2024年经济前景增添乐观情绪。

    海关办公室周四报告称,12 月前 20 天的出口额同比增长 13%。芯片出口增长19.2%,而所有产品对中国的出货量小幅下降0.4%。

    这份作为全球商业早期指标而受到密切关注的报告支持了韩国政策制定者的观点,即出口将推动明年经济增长加速至 2% 以上。

    作为韩国及其一些地区同行经济核心的全球芯片需求保持稳定,支撑了经济复苏。由于智能手机、人工智能和其他技术的需求复苏,半导体价格开始反弹。

    对美国的出货量增长了 30.2%,而对三星电子公司运营主要智能手机工厂的越南的出货量增长了 13.8%。该办公室称,对欧盟的出口下降了16.8%。

  • 随着IPO降温,中国芯片制造商寻求价值195亿美元的资金

    • 政府支持的长鑫将上海IPO搁置
    • 长鑫是中国追赶美国目标的关键企业之一

    #中国 #美国 #芯片 #储存

    据彭博社四月报道,长鑫原计划今年在上海纳斯达克科创板申请首次公开募股。知情人士称,这家总部位于合肥的公司尚未确定融资金额,因为长鑫才刚刚开始试探投资者的兴趣。他们表示,如果该公司未能为其股票吸引足够的需求,交易可能无法实现。长鑫的代表没有回应置评请求。

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    尽管如此,中国投资者还是对北京努力培育世界级科技产业和摆脱对美国产品依赖的努力的受益者产生了热情。尽管存在固有风险:华盛顿对长鑫的主要竞争对手长江存储技术有限公司实施了制裁,阻碍了其获得制造芯片所需的美国零部件的能力。

    上个月,一家与长鑫拥有多个股东且同一总经理的鲜为人知的初创公司从包括中国集成电路产业投资基金在内的国家支持投资者那里筹集了390亿元人民币。

    大约一年前,北京开始对其前任负责人进行腐败调查后,对长鑫新桥存储技术有限公司的投资是这家旗舰半导体基金(更广为人知的名字是“大基金”)最大的投资之一。

    知情人士表示,如果市场状况好转,长鑫可能会迅速采取行动恢复其 IPO 计划。但它并不是唯一一家重新安排今年潜在大型上市的公司。

    瑞士种子和农药公司先正达上个月宣布,以市场波动为由,将推迟90 亿美元的上海 IPO 至 2024 年底。此前,由于中国股指在经济低迷时期陷入困境,中国证券监管机构于八月份决定放慢IPO步伐。