- 芯片制造商宣布氮化镓生产取得突破
- 复合半导体比硅更高效
英飞凌科技股份公司宣布在复合半导体生产方面取得突破，该公司表示，这将有助于降低制造成本并加快其在人工智能应用方面的应用。
这家德国芯片制造商周三表示，它已经成功开发出 300 毫米（12 英寸）氮化镓晶圆，其芯片产量是 200 毫米晶圆的 2.3 倍，此举将降低这项新兴技术的成本。
氮化镓是一种复合半导体，这意味着它由多种元素组成，并且特别节能，可制造出更紧凑、更强大的电子设备。它通常用于工业和汽车应用，例如人工智能系统、太阳能电池板系统和电机控制系统的电源。
英飞凌部门总裁亚当怀特 (Adam White) 表示，该公司计划于 2025 年底开始向客户发送样品，并最终将在其位于奥地利菲拉赫的工厂大规模生产晶圆。
随着生产成本的下降，这种芯片越来越受欢迎，尽管硅仍然是最常用的材料。怀特表示，到本世纪末，氮化镓（GaN）芯片的市场规模将达到至少 23 亿美元。
摩根大通分析师Sandeep Deshpande和Anchal Sahu在一份报告中表示： “英飞凌在 GaN 制造方面的创新可能有助于其引领该市场。然而，鉴于样品要到 2025 年底才会上市，大批量生产可能要到 2027 年。”
这家总部位于诺伊比堡的公司表示，新技术可以提高设备性能、降低总体成本并确保客户稳定供应。随着世界各国竞相建设更多人工智能数据中心，汽车制造商升级智能汽车设计，对先进电源芯片的需求日益增长。
去年，英飞凌以 8.3 亿美元收购了位于渥太华的 GaN Systems 公司，取得了生产突破。
汽车芯片
欧洲芯片制造商是全球汽车芯片市场的领导者，麦肯锡预测，到 2030 年，全球汽车芯片市场价值将从 2021 年的 520 亿美元增至约 1500 亿美元。
英飞凌在汽车芯片领域与欧洲同行恩智浦半导体公司和意法半导体公司展开竞争。
英飞凌和恩智浦是台湾半导体制造公司牵头的财团的成员，该财团正在德国东部城市德累斯顿建造一座价值 100 亿欧元（110 亿美元）的先进晶圆厂。德累斯顿工厂预计将帮助发展当地的半导体生态系统，并推动欧洲工业的复苏。
然而，英飞凌也未能幸免于德国依赖汽车的经济所面临的诸多挑战。8 月份，这家芯片制造商表示，由于电动汽车需求长期低迷，计划裁员 1,400 人。人工智能热潮最近也已降温，投资者质疑在美国经济放缓迹象的背景下，这项新技术能否实现货币化。
随着中国政府寻求减少对外国技术的依赖，越来越多的中国企业，如芯擎科技和浙江京能微电子股份有限公司，在本土汽车制造商的支持下进入汽车市场。
尽管英飞凌及其欧洲同行仍将增长的希望寄托在中国市场上，但从长远来看，中国政府扶持国内企业的努力可能会损害它们。据彭博社报道，中国官员今年早些时候要求国内汽车制造商优先采购中国制造的芯片。